Smartphone-ul Mate 60 Pro de la Huawei Technologies Co. arată un "progres semnificativ" în ceea ce priveşte proiectarea şi ingineria internă a cipurilor de radiofrecvenţă din China, potrivit celor mai recente concluzii ale firmei de cercetare TechInsights, conform Bloomberg.
Telefoanele mobile ale companiei din Shenzhen includ comutatoare RF de la Maxscend Microelectronics Co. şi module de amplificare a puterii de la Beijing OnMicro Electronics Co. din Beijing, componente furnizate cel mai adesea de furnizorii americani Skyworks Solutions Inc. şi, respectiv, Qorvo Inc. Arhitectura "este adaptată pentru industria chineză" şi sugerează că a existat o colaborare în materie de proiectare între Huawei şi furnizorii săi, a declarat TechInsights într-o postare de luni.
Este important faptul că progresele în proiectarea cipurilor sugerează că hardware-ul Huawei este capabil să concureze cu cele mai bune din lume, chiar şi fără acces la furnizorii americani. Cipurile de radiofrecvenţă gestionează comunicarea unui smartphone cu staţiile de bază care se conectează la internet, o funcţie de bază pentru orice dispozitiv.
Mate 60 a stârnit o mare vâlvă atunci când a debutat la sfârşitul lunii august cu procesorul său de 7 nanometri, ceea ce a arătat că China are capacităţi avansate de producţie de semiconductori pe care sancţiunile comerciale ale SUA încercau să le împiedice. Acest lucru a însemnat că Huawei ar putea produce smartphone-uri moderne fără cipurile Qualcomm.
Procesorul de 7 nanometri a fost proiectat de Huawei şi produs de Semiconductor Manufacturing International Corp, o companie cu sediul în Shanghai care este în prezent investigată de autorităţile din SUA.
